SICK施克IVC-3D11111三维图像详细资料

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技术参数：

任务设置 定位, 检查, 测量, 读取

工作距离 306 mm ... 683 mm 1)

图像传感器 CMOS

处理器 800 MHz

扫描/帧率 5,000 3D profile（剖面）/s

视场示例 200 mm x 600 mm

光源 可见红光 (激光, 658 nm, ± 15 nm)

小工作距离时的宽度 436 mm

材料、连接 镀镍黄铜

供电电压 24 V DC, ± 20 %

技术 三维, 线扫描, 图像分析

残余纹波 < 5 Vss

电流消耗 < 1 A, 无输出负载

激光等级 2 (IEC 60825-1:2014, EN 60825-1:2014)

外壳防护等级 IP65

防护等级 III

大工作距离时的宽度 810 mm

实物图：

技术的：

使用三维图像技术技术，用户可以摆脱传统平面的浏览方

开合、模拟试用实况，也可以倾听优美的音乐和清晰的解

式，不但产品图像造型立体逼真，使用方便，用户只需要

操作键盘鼠标，即可任意角度观察产品，还能随意分拆、

说，让用户充分体验真实。

公司历史：

1946 SICK(西克)公司的诞生:Erwin Sick在得到驻慕尼黑美

作为*合伙人开始经营西克公司。

1996 SICK(西克)公司由Erwin Sick GmbH(一家私营有限公

军府的批准后成立了他自己的工程办公室。

1952 在汉诺威举办的机床博览会上展出*个的

司)变成Aktiengesellschaft(股份公司)。

1956 SICK(西克)公司搬迁到瓦尔德基尔希，此时该公司已

1999 *次在国内及国外发放员工股。

事故预防光幕，因此而收到的订单让公司开始了组装线工

作，而此举也成为一个经济突破。

拥有雇员25人。

1972 *个子公司在法国成立。

1975 成立了在美国的*个子公司。

1988 79岁高龄的Erwin Sick世了，他的夫人Gisela Sick

2006 庆祝SICK公司诞辰60周年。

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